銅導(dǎo)體，作為集成電路領(lǐng)域的能量及信號傳輸?shù)妮d體，其沉積制程對于電路的信號完整性和系統(tǒng)可靠性舉足輕重。作為銅沉積設(shè)備的生產(chǎn)商，昆山嘉德君電子科技有限公司致力于為業(yè)界提供先進(jìn)可靠的高端HDI 及封裝基板的填孔電鍍生產(chǎn)線，為高端HDI產(chǎn)品提供的標(biāo)準(zhǔn)填孔設(shè)備整體采用造型簡潔色彩明快的箱型封閉結(jié)構(gòu)，包括自動上下料、前處理、電鍍、后處理、治具處理等功能部分。

創(chuàng)新的窄體鍍槽標(biāo)準(zhǔn)配置，相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)節(jié)省約30%工作體積，在節(jié)省能耗及空間的同時(shí)，為鍍液更大的工藝循環(huán)留下余量，電鍍效率和地面承重等也得到了顯著改善。使用升降式結(jié)構(gòu)作為填孔生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)全程無接觸生產(chǎn)，模塊化設(shè)計(jì)的槽內(nèi)電場及流場設(shè)計(jì)，以及創(chuàng)新材料的板件導(dǎo)向系統(tǒng)，基本杜絕盲孔漏填及化學(xué)擦傷等，有效防范功能槽液交叉污染，減少氣泡對盲孔的影響。

優(yōu)化的文丘里混流噴嘴帶動四倍的板面噴流，噴嘴陣列和高效過濾泵、管路共同構(gòu)成完整高效的鍍液噴射交換系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)均勻混合和各待鍍表面的完全覆蓋，克服大比重鍍液的濃度梯度，滿足海量盲孔電鍍反應(yīng)界面的傳質(zhì)要求。特別配備的流量及壓力實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，結(jié)合特別的液下流場導(dǎo)向設(shè)計(jì)，可以保證低至0.036mm厚度的薄板或軟板在沒有框架的條件下量產(chǎn)。對于要求更高的mSAP類載板及封裝基板的圖形填孔電鍍，我們采用了更窄的特殊鍍槽結(jié)構(gòu)，一脈相承的設(shè)計(jì)令我們達(dá)到業(yè)內(nèi)最緊湊的布局，節(jié)省每一寸寶貴的空間。基于封裝基板的嚴(yán)苛要求，配備共面性和導(dǎo)電性優(yōu)異的無接觸全向薄板掛架系統(tǒng)，精密電流控制的分軌導(dǎo)電系統(tǒng)，干管上入的槽體設(shè)計(jì)、及可以整體替換的電場及流場模塊，使得圖形電鍍設(shè)備高頻保養(yǎng)的便利性、電鍍的均勻性和穩(wěn)定性都在標(biāo)準(zhǔn)填孔設(shè)備的基礎(chǔ)上再上新臺階。

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