昆山嘉德君科技公司致力于為客戶提供高密度電子互聯(lián)孔金屬化解決方案。依托公司制程團(tuán)隊(duì)在孔金屬化領(lǐng)域的應(yīng)用支持，硬件團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造能力，公司進(jìn)軍高端線路板及半導(dǎo)體電子領(lǐng)域，擁有昆山及東莞兩個(gè)基地。數(shù)年來(lái)，該公司的產(chǎn)品已經(jīng)收到良好市場(chǎng)反饋，已成功導(dǎo)入行業(yè)頂級(jí)客戶。為配合5G及電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，公司基于集約化平臺(tái)理念傾力開(kāi)發(fā)的全新一代智能化生產(chǎn)線平臺(tái)已經(jīng)面市。該平臺(tái)系列包括垂直連續(xù)無(wú)接觸封裝基板SAP/MSAP電鍍線、垂直連續(xù)填孔電鍍線、垂直連續(xù)脈沖電鍍線等產(chǎn)品。

      本次南京燃動(dòng)數(shù)字與嘉德君科技公司簽約制作VCP垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線的三維工藝流程演示動(dòng)畫(huà)項(xiàng)目，燃動(dòng)數(shù)字的三維動(dòng)畫(huà)團(tuán)隊(duì)將通過(guò)全方位、多角度的仿真動(dòng)畫(huà)演繹該產(chǎn)線設(shè)備的工藝流程、設(shè)備的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)等。生產(chǎn)線設(shè)備包含前處理部分、后處理部分和鍍銅槽，鍍銅槽處在整條產(chǎn)線的中間部分，可根據(jù)客戶產(chǎn)能需求，廠房空間做變量增減。

       嘉德君科技公司的VCP垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線具有良好的電鍍分布、灌孔及填孔能力，且電鍍質(zhì)量穩(wěn)定；改產(chǎn)線具有廢氣排放量底、操作維修便捷、設(shè)備占用空間緊湊合理等優(yōu)點(diǎn)，完全符合國(guó)家節(jié)能、環(huán)保的現(xiàn)代化PCB設(shè)備設(shè)計(jì)理念；該設(shè)備適用于全板電鍍、圖形電鍍及電銅鎳金和高縱橫比的PCB制程設(shè)備；

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